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“五一”节后A股市场迎来开门红,半导体、AI算力、存储芯片等硬科技赛道集体爆发,有色金属板块同步走强。流动性宽松与科创领域再贷款扩容预期形成共振,资金聚焦高景气硬科技领域与资源类龙头企业,市场正从结构性抱团逐步转向全面活跃。
“五一”假期期间,全球资本市场整体走强。美股表现突出,科技板块领涨,AI与半导体产业景气度维持高位,资金持续流入科技成长赛道;不过传统经济板块表现偏弱,能源、工业等板块受需求预期降温拖累走弱,对道琼斯工业指数等构成一定压制。港股受全球资本市场走强带动,全线放量上涨,恒生指数、恒生科技指数均大幅走高,市场情绪显著回暖,其中科技互联网、半导体等板块表现亮眼,龙头个股集体拉升,内外资合力做多,进一步推动港股整体走强。2026年以来,韩国股市表现亮眼。截至5月6日,韩国KOSPI指数年内涨幅已超75%,其强势表现的核心驱动力正是AI存储芯片的超级周期。
我们认为,全球资本市场集体回暖主要受以下几方面因素驱动。
首先,中东地缘风险缓和,全球避险情绪降温。5月1日,美国总统特朗普正式宣布,2月28日起的美伊敌对行动全面结束。与此同时,伊朗方面也积极回应,通过斡旋方巴基斯坦向美方递交新的谈判方案,明确表达愿通过外交途径解决分歧的善意,双方就核问题、能源出口限制等核心分歧的谈判仍将持续推进。中东紧张局势的显著降温,直接缓解了全球能源供应短缺与通胀上行的担忧,削弱了市场避险需求,为美股、港股等风险资产的反弹营造了有利外部环境。
其次,美联储鹰派立场边际缓和,流动性预期改善利好成长板块。全球资本市场走强,离不开美联储政策立场的边际变化。美伊冲突缓和进一步缓解了通胀压力,国际油价整体回落,削弱了能源通胀对美联储政策的制约,为其后续政策调整创造了更多空间。而科技成长板块对流动性边际变化更为敏感,在流动性预期改善、市场风险偏好回升的背景下,其成为资金配置的核心方向。
最后,科技板块业绩表现亮眼,AI与半导体产业高景气的持续性,成为驱动全球科技行情的核心引擎。从具体企业表现来看,全球科技龙头企业业绩均实现大幅增长,AI商业化落地与算力需求爆发是核心增长主线。谷歌AI大模型Gemini全面落地,带动云服务、搜索广告等业务实现爆发式增长;英伟达作为AI算力领域的绝对龙头,其高端GPU产品垄断全球78%的市场份额,深度绑定全球AI数据中心建设浪潮。从行业层面来看,AI驱动下的全球半导体产业正迎来超级周期,其中AI数据中心成为核心增长引擎。韩国股市的强劲表现,本质上源于其在AI核心零部件领域的垄断优势所带来的盈利与股价共振。在AI服务器核心零部件高带宽内存(HBM)领域,韩国三星电子与SK海力士两家企业垄断了全球近80%的市场份额。当前全球HBM产能严重供不应求,推动产品价格持续上涨,三星电子与SK海力士业绩因此实现爆发式增长。由于两家企业合计占韩国综合股价指数(KOSPI)的权重超过43%,其强势表现直接带动韩国股市领跑全球。作为全球半导体产业链的核心环节,韩国AI芯片企业的高景气度通过产业链传导至全球,进一步强化了AI与半导体板块的全球配置逻辑,间接助推了美股、港股科技板块走强,形成全球科技行情的共振效应。
2026年5月以来,我国科创板块表现强劲,科创50指数稳步攀升,硬科技赛道已成为市场核心主线。这一强势表现,是政策支持、AI算力产业爆发、业绩集中兑现与资金精准流入四大因素共振的结果。
4月30日,中国人民银行、国家发展改革委、财政部联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放 进一步支持设备更新的通知》,引导金融机构强化对科技创新及大规模设备更新的金融服务,扩大政策支持范围。一方面将研发投入较高的民营中小企业纳入再贷款支持领域;另一方面把技术改造和设备更新贷款的覆盖范围拓展至电子信息、人工智能、设施农业、消费商业设施等14个领域。
另外,AI算力产业链迎来爆发期,供需失衡态势推动行业热度持续攀升。当前全球GPU供应严重短缺,英特尔、AMD的服务器CPU价格出现上涨;与此同时,AI推理需求激增带动算力需求升级,叠加国产替代进程加速,国内厂商订单充足,行业正从主题炒作阶段迈向实质业绩兑现期。
此外,一季度科创板业绩表现亮眼,其中,寒武纪的业绩表现是科创板块走强的重要催化剂。作为科创AI指数权重超10%的核心标的,寒武纪的业绩兑现提升了整个板块的风险偏好,而半导体设备、先进封装、存储芯片等领域企业也纷纷兑现业绩,形成“算力—设备—材料—封测”的正向循环,共同支撑板块上行。科创板研发投入持续高企,硬科技属性持续强化。
综合来看,硬科技板块成为资金布局的重点方向。科创50成分股中,半导体与AI算力标的权重合计接近70%,弹性表现突出;叠加海外费城半导体指数创历史新高的带动效应,资金持续涌入硬科技赛道,进一步推升了科创板块的整体表现。